Intel ogłosił przełom w dziedzinie podłoży szklanych, które uczynią przyszłe układy scalone szybszymi i bardziej wydajnymi1. W dzisiejszych czasach, gdy mówimy o przyszłości projektowania układów scalonych, skupiamy się na takich aspektach jak upychanie większej liczby rdzeni, zwiększanie prędkości zegara, zmniejszanie tranzystorów i stosowanie technologii 3D. Rzadko zastanawiamy się nad podłożem, które utrzymuje i łączy te komponenty. Intel, który przeobraża się w firmę produkującą układy scalone na zamówienie, ogłosił, że dokonał znaczącego przełomu w dziedzinie materiałów podłoża, a wszystko to dzięki szkłu1.
„Podłoża szklane mogą wytrzymać wyższe temperatury, oferują 50% mniejsze zniekształcenia wzorców, mają ultra-niską płaskość dla poprawy głębi ostrości w litografii oraz wykazują wymaganą stabilność wymiarową dla niezwykle ciasnych połączeń warstwowych” – powiedział Intel w komunikacie prasowym1. Intel przewiduje, że układy scalone wykorzystujące podłoża szklane pojawią się najpierw w obszarach o wysokiej wydajności, takich jak sztuczna inteligencja, grafika i centra danych1.
Zalety podłoży szklanych
Podłoża szklane mają kilka kluczowych zalet, które przyczynią się do poprawy wydajności przyszłych układów scalonych. Po pierwsze, mogą wytrzymać wyższe temperatury, co pozwala na lepsze zarządzanie ciepłem w układach scalonych1. Po drugie, oferują 50% mniejsze zniekształcenia wzorców, co przekłada się na lepszą jakość połączeń i mniejsze ryzyko błędów1. Po trzecie, mają ultra-niską płaskość, co poprawia głębię ostrości w litografii i umożliwia precyzyjniejsze tworzenie struktur na powierzchni podłoża1. Wreszcie, wykazują wymaganą stabilność wymiarową, co pozwala na niezwykle ciasne połączenia warstwowe1.
Wpływ na przyszłość technologii układów scalonych
Przełom w dziedzinie podłoży szklanych może mieć znaczący wpływ na przyszłość technologii układów scalonych. Dzięki wykorzystaniu podłoży szklanych, Intel będzie mógł tworzyć układy scalone o większej gęstości i wydajności1. To z kolei może prowadzić do szybszego rozwoju technologii w obszarach takich jak sztuczna inteligencja, grafika i centra danych, gdzie wydajność i gęstość są kluczowe1.
Wprowadzenie podłoży szklanych to kolejny krok Intelu w kierunku ciągłego doskonalenia technologii półprzewodników. Firma wprowadziła również własną architekturę tranzystorów GAA RibbonFET oraz technologię PowerVia, która przenosi zasilanie na tylną stronę układu scalonego7. Te unikalne technologie są kluczowe dla Intelu, który przechodzi transformację w kierunku produkcji układów scalonych na zamówienie i poszukuje nowych klientów poza Qualcommem i Amazon AWS7.